聚焦自动驾驶研发领域，黑芝麻智能向“国内自动驾驶芯片第一股”发起冲刺

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现如今，智能汽车发展趋势越来越明显，自动驾驶技术成为业内关注的焦点。而在自动驾驶技术中，自动驾驶芯片作为智驾系统的底层基石，拥有着“中心枢纽”般的地位，通过自动驾驶平台操控着自动驾驶车辆的运行，正伴随汽车智能化趋势的加速迎来前所未有的发展期。

近日，黑芝麻智能作为国内知名的自动驾驶芯片公司，已提交了上市申请书，正式开启冲刺IPO的计划。其中根据招股书披露的信息，黑芝麻智能于2018年8月开始通过相关解决方案产生收入，2021年8月通过SoC产生收入。2020年、2021年及2022年，黑芝麻智能分别实现收入5302万元、6050万元以及1.65亿元，逐年递增的盈利也为黑芝麻智能上市提供了充足底气。

在黑芝麻智能成立之初，就一直深耕智能汽车SoC产品的设计、开发及配置，以及为消费者提出不同等级的自动驾驶解决方案。成立至今，黑芝麻智能已经成长为行业领先的车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商以及早期布局自动驾驶芯片领域的企业之一。

除此之外，黑芝麻智能发现自动驾驶场景下大量未被满足的用户需求，通过兼具科技与实用价值的自动驾驶芯片产品，重塑国内自动驾驶市场，为消费者提供先进、实用的自动驾驶解决方案。

在国内自动驾驶公司都还处于研发阶段和投入阶段的时候，黑芝麻智能早就凭借技术优势在行业内脱颖而出。黑芝麻智能拥有芯片+汽车资深复合型团队、开放的生态及业务模式和自研核心技术等多项优势，并以高性能车规芯片引领国产芯片自主创新进程。同时黑芝麻智能的核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司，平均拥有15+年的汽车+芯片行业经验。如此强大的核心团队以及核心技术优势，为黑芝麻智能申请上市提供了有力的保障与支撑。

当然，好的技术也会成就好的产品。在黑芝麻智能的众多产品之中，有两大王牌产品体系，分别是华山系列产品以及武当系列产品。其中华山系列专注于自动驾驶，你们共包括华山A1000、华山A1000L、华山A1000 Pro、华山A2000等多款不同的产品，前面三款均已进入量产状态。而武当系列则专注于跨域计算，旨在通过融合自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能于一个SoC，迎合智能汽车跨域计算需求。

黑芝麻智能公司也凭借强大的技术优势获得了众多荣誉表彰以及认可。黑芝麻智能荣获ISO 26262:2018 ASIL D功能安全流程认证证书；黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片通过AEC-Q100认证，黑芝麻智能获得DEKRA德凯全球首张ASPICE CL2认证证书以及通过AEC-Q100可靠性认证。黑芝麻智能也是国内首家集齐了功能安全专家认证、功能安全流程认证、产品符合性、车规软件认证的自动驾驶芯片公司。

黑芝麻强大的产品力也吸引了众多汽车供应商的青睐。至今为止，黑芝麻智能已经与东风集团、江汽集团、红旗、一汽集团、上汽集团、吉利集团、合创汽车、上汽通用五菱、博世、马瑞利、曹操出行、吉咖智能、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安等在L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作，有足够的能力为消费者提供更多产品选择，为技术落地提供了更多可能。

随着智能电动化的逐渐发展，中国自动驾驶品牌以及本土芯片企业，也将紧紧抓住这次发展契机，迎来前所未有的新天地。未来，黑芝麻智能将持续深耕自动驾驶芯片研发领域，借助品牌优势以及科技实力，更从容地开展自动驾驶的研发工作，加快在该领域开拓创新的步伐。